基于改進型正切空間距離測度的光刻熱點聚類方法實現(xiàn).pdf

1、隨著微電子行業(yè)幾十年來的飛速發(fā)展，集成電路技術不斷進步，其工藝節(jié)點特征尺寸不斷減小。隨之而來的工藝偏差日益嚴重，光刻熱點問題直接導致了芯片成品率的下降和設計制造成本的增加。為了適應可制造設計的要求，如果能在集成電路設計階段早期解決光刻熱點可能帶來的問題，將大大提高集成電路芯片設計制造的成品率。而光刻熱點的聚類與光刻熱點的檢測、修正一樣，都是光刻熱點研究領域中重要的組成部分。
　　本文針對光刻熱點聚類問題開展了研究，介紹了相關理論的

2、發(fā)展歷程及國內外研究現(xiàn)狀，對已有的基于改進型正切空間光刻熱點聚類方法進行了詳細介紹和分析。根據(jù)掩模綜合平臺軟件的實際需求，利用C語言實現(xiàn)了基于改進型正切空間方法的光刻熱點距離測度的計算過程，并實現(xiàn)了增量式的聚類方法。根據(jù)大量實驗，確定了算法中的經(jīng)驗參數(shù)。實驗結果表明，相比原有的基于改進型正切空間光刻熱點聚類方法的Matlab實現(xiàn)，本論文的C語言實現(xiàn)的聚類精度與Matlab實現(xiàn)的聚類精度相當，而效率提高最高可達9倍。C語言實現(xiàn)有效提高了計