電子陶瓷化學鍍銅工藝與性能的研究.pdf

1、本文研究了陶瓷表面化學鍍銅前處理工藝及化學鍍銅工藝,討論了各工藝參數及稀土Ce介入鍍液對沉銅速率的影響,同時研究了前處理工藝對陶瓷基片微觀形貌的影響以及溫度、施鍍時間、添加劑及稀土Ce介入鍍液對鍍銅層表面微觀形貌和組織結構的影響,并通過陰極極化和循環(huán)伏安分析了部分工藝參數與稀土Ce對沉積速率的影響機理,通過塔菲爾和交流阻抗分析了稀土Ce對表面鍍銅層腐蝕性能的影響,最后分析了最佳工藝條件下電容樣品的電性能。通過調整前處理工藝,選擇適當的化

2、學鍍銅工藝參數,添加適量的稀土Ce,綜合考察電性能、腐蝕性能、沉積速率、表面微觀形貌和組織結構,獲得了綜合性能優(yōu)異的陶瓷表面化學鍍銅層。
　　 結果表明:陶瓷基體前處理后,表面生成具備還原能力的催化中心；銅離子濃度及甲醛濃度增大、溫度升高、降低絡合比,鍍銅速率提高,但是處理不適當時,鍍液穩(wěn)定性會降低,甚至引起鍍液分解；a,a’-聯吡啶和K4Fe(CN)6對活化能及動力學參數都有影響,它們的加入提高了活化能,降低了沉銅速度,提高了

3、鍍液的穩(wěn)定性；適量添加稀土能起到電化學的催化作用,使得陰極反應容易進行,有利于Cu的沉積,但是當添加量偏大時,又對反應起到抑制的作用,沉銅速率變慢。稀土Ce介入鍍液細化了晶粒,填補了鍍層空隙,使得鍍層均勻致密,降低了鍍層在腐蝕介質中的腐蝕電流密度,提高了耐蝕性能。陶瓷表面化學鍍銅制備的陶瓷電容器,成本與介電損耗低于工藝成熟的銀電極漿料制備的陶瓷電容器,但電容量遠小于后者,若能夠解決電容方面的技術,陶瓷表面化學鍍銅將會有更廣闊的應用前景。