基于平臺的SoC多級混合建模技術研究.pdf

1、隨著VLSI技術的進步和電路復雜度的不斷提高，基于平臺的SoC設計技術逐漸成為國際學術界的研究熱點之一。在基于平臺的SoC設計中，平臺、IP映射和系統(tǒng)集成是其中最重要和最耗時的環(huán)節(jié)，這是個不斷循環(huán)的過程，直到找到滿足系統(tǒng)需求的平臺IP核組合為止。由于平臺和IP核模型經常處于不同的抽象等級，在傳統(tǒng)的基于平臺設計過程中，這個環(huán)節(jié)的每一次循環(huán)都包含三次驗證和兩次綜合的過程，如果每一次驗證都要重新搭建驗證環(huán)境、編寫驗證代碼，從時間上和人力上都是

2、無法接受的。 針對上述問題，本文把多級混合建模技術和基于平臺的設計方法相結合，搭建起了一個基于平臺的多級混合建模平臺，較好的解決了這個問題。整個建模平臺主要包括三個部分，平臺-IP庫，接口封裝和接口封裝自動生成器。其中，平臺-IP庫是基于平臺設計的基礎，本文根據平臺-IP庫與普通IP庫的差別以及其對多級混合建模支持的需要，在傳統(tǒng)IP庫基礎上，構造了一種新的基于XML的平臺-IP庫。通過對接口封裝的設計，實現多級混合建模技術，從而

3、完成不同的數據結構類型和不同通信協(xié)議之間的匹配，簡化了基于平臺設計的設計流程。通過對接口封裝自動生成器(wrapper generator)的設計，實現接口封裝的自動生成，大大縮短了接口封裝生成所需要的時間。 最后以異步收發(fā)器(UART)為例，在本文設計的建模平臺上，對異步收發(fā)器中的波特率發(fā)生器及接收器RTL級模型和發(fā)送器的行為級模型進行混合建模。通過一系列的實驗，評估了文中設計的建模平臺。結果表明，此建模平臺的確可以實現不同抽