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文檔簡介
1、功能有機材料熱濕傳遞過程的數(shù)學模型研究一直是一個研究熱點,已經出現(xiàn)了一系列研究成果.但是實際應用卻是遠遠不夠,原因之一是此領域既涉及到物理、數(shù)學又涉及到計算機應用,包括計算機圖形學,計算機軟件工程和相關硬件知識,同時又缺少應用方面的理論知識。為了分析和評估功能有機材料的熱濕傳遞過程以及其它性能,本文提出了一個針對該領域的仿真系統(tǒng),詳細介紹了仿真系統(tǒng)框架和系統(tǒng)流程。該仿真系統(tǒng)包括一個交互性的預處理界面,一個運算系統(tǒng),一套可視化的仿真顯示工
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