Cu2V2O7負熱膨脹特性的研究及Al-Cu2V2O7低熱膨脹復合材料的研究.pdf

1、絕多數材料都具有熱脹冷縮的性質，在溫度升高時，儀器設備發(fā)生熱形變，其靈敏度會有所降低，導致其可靠性受到很大影響。特別是隨著集成電路的快速發(fā)展，對材料的熱穩(wěn)定的要求更高。負熱膨脹材料/金屬基復合材料的研究，可在保持金屬的高熱導率和高彈性模量的基礎上,充分發(fā)揮負熱膨脹材料的負熱膨脹特性及低密度的優(yōu)勢。已經發(fā)現的負膨脹材料有很多，但是目前能夠用于實際生活的還很少。本論文工作包括Cu2V2O7材料的制備及負熱膨脹機理的研究，而后是對Cu2V2O

2、7/Al復合材料的研究，以期制備可控熱膨脹的復合材料。本論文包含以下四個部分：
　　第一部分概述了負熱膨脹現象的定義、分類、研究進展狀況、各類負熱膨脹材料的優(yōu)缺點進行，然后綜述負膨脹材料/金屬基復合材料的研究現狀。
　　第二部分，介紹了研究負熱膨脹材料時所需實驗儀器及性能表征方法。
　　第三部分，采用傳統(tǒng)固相燒結法制備了Cu2V2O7，首次發(fā)現Cu2V2O7的奇異的負熱熱膨脹特性，研究其負熱膨脹的機理。結果表明：樣品相

3、對致密，顆粒表面光滑，形貌比較規(guī)整，平均粒徑為4μm。在室溫到600oC，Cu2V2O7均呈現負熱膨脹特性。在室溫到330oC，平均線性熱膨脹系數為-7.86×10-6 oC-1。在Cu2V2O7中，CuO6八面體（CuO5四角錐）通過頂角的氧原子與VO4四面體連接，組成高度靈活的骨架網狀結構。Cu-V-O鍵的橋氧原子的低能橫向振動，使共頂角的CuO6（CuO5）和VO4多面體發(fā)生耦合轉動，與Cu2V2O7表現負熱膨脹特性的原因有關。隨

4、著溫度的提高，材料發(fā)生相變，有正膨脹的β-Cu2V2O7出現，導致在負熱膨脹曲線中出現了拐點，但是Cu2V2O7整體呈現出負熱膨脹特性。
　　第四部分，以Cu2V2O7和Al為原料，采用粉末冶金法制備Cu2V2O7/Al復合材料，并且系統(tǒng)的進行了合成方法、物相、電化學性能的研究。結果表明：復合樣品只含有Al和Cu2V2O7的衍射峰，不存在Al和Cu的置換反應。在SEM圖像中發(fā)現Al填充進Cu2V2O7顆粒之間的間隙，達到充分的復合