半導(dǎo)體激光器焊點(diǎn)溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf

1、在激光軟釬焊領(lǐng)域,傳統(tǒng)的再流焊和波峰焊技術(shù)已不能適應(yīng)集成度越來(lái)越高的微電子元器件組裝的需要。研究新的釬焊方法成為印刷電路板上的元件封裝亟需解決的問(wèn)題。
　　激光軟釬憑借其局部加熱、快速升溫、快速冷卻的特點(diǎn)能在高密度基板上形成高質(zhì)量的芯片引腳焊點(diǎn)。在軟釬焊過(guò)程中,焊點(diǎn)溫度是影響焊接頭顯微組織和力學(xué)性能的關(guān)鍵因素。
　　一般的溫度控制器,按PID控制規(guī)律進(jìn)行工作,由工程人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)手動(dòng)調(diào)節(jié)PID參數(shù)。但是,電路的精度會(huì)隨環(huán)境而變

2、化,這就限制了溫度控制器的應(yīng)用范圍。為克服這一缺陷,提高控溫的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,使用MATLAB仿真研究了2種典型的PID參數(shù)自整定方法。
　　針對(duì)25瓦的單光路半導(dǎo)體激光釬焊機(jī),設(shè)計(jì)一種數(shù)字化溫控系統(tǒng),用來(lái)監(jiān)控芯片引腳處的焊點(diǎn)溫度。該系統(tǒng)利用單片機(jī)輸出模擬電流控制激光器電源模塊的工作電流,內(nèi)部采用負(fù)反饋技術(shù)獲取穩(wěn)定的輸出電流,進(jìn)而控制其出光功率,用非接觸式紅外輻射傳感器測(cè)溫和采集數(shù)據(jù)。
　　本論文在查閱大量國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體激光器