提高晶圓芯片利用率的LED多芯片封裝混Bin設(shè)計(jì).pdf

1、發(fā)光二極管（Light Emitting Diode, LED）是一種新型固態(tài)光源。具有體積小、重量輕、價(jià)格低、壽命長、綠色環(huán)保等特點(diǎn)，在背光照明、道路交通、交通工具、顯示屏等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。成本低、光效高、能耗低的多芯片白光 LED在照明領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，引起人們關(guān)注。目前， LED處于發(fā)展初期階段，使用壽命、價(jià)格及光色一致性制約LED發(fā)展。本文以LED單色光光譜為研究基礎(chǔ)，研究 LED光電參數(shù)對器件性能的影響及提高晶圓芯片利用率的L

2、ED多芯片混Bin設(shè)計(jì)方法。
　　本設(shè)計(jì)基于LED晶圓上不同Bin的藍(lán)光芯片，研究混Bin對LED光輻射通量、色坐標(biāo)和波長的影響，通過混 Bin試驗(yàn)，不同波長的芯片混合使用，采用0.5m小積分球，測量試驗(yàn)樣品的光電參數(shù)及電流和溫度對光電參數(shù)的影響。研究不同Bin兩顆芯片單獨(dú)點(diǎn)亮后疊加光譜參數(shù)與兩顆芯片混Bin后光譜參數(shù)，結(jié)果表明，兩種情況的光輻射通量和色坐標(biāo)的理論計(jì)算與測試數(shù)據(jù)相同。
　　建立 LED芯片光輻射通量、波長和色

3、坐標(biāo)之間關(guān)系，利用關(guān)系式可挑選混 Bin芯片，并作為多芯片 LED選擇混 Bin芯片的標(biāo)準(zhǔn)，試驗(yàn)結(jié)果與理論計(jì)算結(jié)果一致。
　　COB封裝方式通常包含LED兩顆以上LED芯片，通過混Bin關(guān)系式，計(jì)算藍(lán)光芯片參數(shù)，方便挑選芯片且可保證多芯片封裝時(shí)光源的光色一致性，提高晶圓芯片利用率，降低LED成本。
　　在藍(lán)光LED+不同色熒光粉實(shí)現(xiàn)白光LED條件下，通過混Bin關(guān)系式計(jì)算藍(lán)光芯片參數(shù)，預(yù)估混Bin后LED的光電參數(shù)，可將不同