高功率容量電容式RFMEMS開關失效機理研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、電容式RF MEMS開關在處理30dBm以上功率的信號時,會發(fā)生自驅動、自鎖和自熱現象,導致開關失效,限制了它在通信系統中的應用。為了設計高功率容量的電容式RF MEMS開關,必須對上述三種失效模式進行失效機理分析,建立相應的高保真閾值功率解析模型或失效行為模型,為開關的可靠性設計奠定理論基礎。
  針對膜片的邊緣場效應對開關自驅動閾值功率解析模型精度的影響,論文構建了一個優(yōu)值來表征邊緣場效應的強度,進而構建了計及邊緣場效應的開關

2、自驅動閾值功率模型,提高了模型的計算精度。
  針對 down態(tài)電容退化對開關自鎖閾值功率解析模型精度的影響,論文提出了“3D電磁-等效電路仿真對比建模”的方法,確定了任一開關的介電層表面粗糙度與開關down態(tài)電容退化的函數關系。進而對簡化的(介電層光滑)開關自鎖失效閾值功率模型進行了修訂,可擴展用于預測介電層粗糙開關的功率容量。
  為了建立完整的開關自熱失效行為模型,論文提出了“電磁-熱-應力”的多物理場協同仿真方法,描

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