版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領
文檔簡介
1、SiC材料是公認的高溫半導體材料，在高溫MEMS器件領域得到了越來越多的重視和應用。目前，針對其微尺度力學性能的研究已經取得了一定程度的進展，但仍未形成統(tǒng)一的力學參數標準，更是缺乏對高溫環(huán)境下溫度特性的研究。本文基于諧振法測量的原理，建立了基于組合懸臂梁的理論模型，搭建了適用于不同溫度下的測試系統(tǒng)，獲得了不同溫度下微尺度 SiC薄膜楊氏模量的力學參數，研究了其高溫下的溫度特性。具體包括以下幾個方面的內容：
1.基礎理論研究：推
2、導了微尺度薄膜材料楊氏模量的計算公式，分析了懸臂梁結構的設計準則，研究了膜厚對組合懸臂梁尺寸設計的影響，并通過仿真分析確定了懸臂梁結構的尺寸參數。
2.測試系統(tǒng)搭建：關鍵在于高溫環(huán)境的實現(xiàn)、高溫環(huán)境下的激勵及其檢測。以MCH陶瓷加熱片作為加熱元件，K型熱電偶作為溫度傳感元件，并利用紅外測溫儀測量實際溫度，實現(xiàn)高溫實驗環(huán)境；采用機械激振器實現(xiàn)懸臂梁結構的激勵；利用Polytec激光測振儀對振動頻率進行檢測。
3.測試系
3、統(tǒng)驗證：對單晶硅[100]晶向的楊氏模量進行了測量。常溫下的實驗結果為132.5GPa，與文獻值(129.5GPa)的誤差為2.3％，驗證了系統(tǒng)的可行性。對其不同溫度下的楊氏模量值進行了測量。
4.力學參數測試：對SiC薄膜楊氏模量的溫度特性進行了研究。SiC樣片的膜厚分別為5.3μm和7.9μm，常溫下的實驗結果分別為322.9±29.1GPa和345.5±40.8GPa。獲得了微尺度SiC薄膜不同溫度下的楊氏模量值，實驗結
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
評論
0/150
提交評論