活性元素對(duì)SiCp-6063Al復(fù)合材料真空釬焊接頭組織性能影響.pdf

1、高體積分?jǐn)?shù)（55％～75%）SiCp/Al復(fù)合材料是理想的電子封裝殼體材料之一，但其在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中的可靠性連接難題尚未得到完全解決。
　　本文采用快速凝固技術(shù)制備了用于釬焊 SiC體積分?jǐn)?shù)為60%的 SiCp/6063Al復(fù)合材料的箔狀釬料，釬料以Al-10Si-20Cu-0.05Ce合金為基礎(chǔ)，通過(guò)添加不同含量的Ti來(lái)改善其潤(rùn)濕性，系統(tǒng)研究了Ti含量的變化對(duì)釬料性能的影響規(guī)律，分別探究了用于未鍍鎳和鍍鎳SiCp/6063Al復(fù)

2、合材料真空釬焊的最佳釬料成分和釬焊工藝。采用DSC熔化特性分析、XRD物相分析、OM金相觀察、SEM及BSE形貌觀察、EDS元素分析等試驗(yàn)方法，對(duì)箔狀釬料、釬焊接頭和剪切斷口的顯微組織及性能進(jìn)行測(cè)試和分析。主要研究結(jié)果如下：
　　采用快速凝固技術(shù)制備的箔狀釬料，晶粒細(xì)小均勻，成分偏析小，但其韌性隨釬料中Ti(AlSi)3相含量的增加而降低。當(dāng)Ti含量為1%時(shí)，釬料的韌性、潤(rùn)濕性等綜合性能最佳。
　　采用1%Ti含量的釬料對(duì)未

3、鍍鎳SiCp/6063Al復(fù)合材料進(jìn)行真空釬焊試驗(yàn)，接頭強(qiáng)度隨保溫時(shí)間的延長(zhǎng)或釬焊溫度的升高呈先增加后減小的趨勢(shì)，減小的原因在于較高溫度或較長(zhǎng)保溫時(shí)間引起了小塊 SiC顆粒向釬縫中聚集，從而破壞了接頭連接的致密性。在真空度8×10-4Pa，釬焊溫度590℃和保溫時(shí)間50min的最佳釬焊工藝下，實(shí)現(xiàn)了SiCp/6063Al復(fù)合材料的高質(zhì)量連接，接頭組織致密，剪切強(qiáng)度達(dá)到121.3MPa，其剪切斷裂發(fā)生在釬料層，為韌性斷裂。
　　鍍鎳