電容加載在手機天線設計中的應用研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、手機天線作為移動終端的重要組成部分，一度是通信領域的研究熱點。天線小型化、多頻化、寬帶化，以及LTE帶來的多天線系統(tǒng)的去耦合問題，都驅使人們在天線研究領域不斷探索。
　　電容加載方法在天線設計中的應用經常被提及，但是對其作用一般沒有相關的具體論述和詳細說明。本文針對此問題，在總結電容加載在天線設計中的應用的基礎上，對其在附加寄生貼片、天線小型化以及MIMO天線單元間隔離度方面的作用進行了相關驗證和研究。
　　本文首先介紹了天

2、線的一些基礎知識。其中對當前流行的PIFA天線進行了著重介紹，對LTE天線技術也進行了相關簡介。在此基礎上，對天線常用的小型化、多頻化、寬帶化技術以及與LTE相關的MIMO天線間的去耦合技術進行了一系列的總結和分析。
　　其次，本文針對附加寄生貼片在實現(xiàn)多頻和擴展天線帶寬方面的應用，分析總結了電容加載在寄生貼片技術上的作用效果。隨后結合當下廣泛使用的PIFA天線，分析了電容加載實現(xiàn)天線小型化的方法和原理，并以此為依據分別設計了兩款

3、工作于LTE700MHz頻段的電容加載小型化天線。最終的仿真結果顯示，天線尺寸由傳統(tǒng)的λ/4進一步縮短為約λ/8，實現(xiàn)了天線小型化目標。
　　最后通過分析電容加載提高多天線間隔離度的原理和方法，設計了一款工作于LTE2300-2400MHz及LTE2570-2620MHz的電容加載的雙頻高隔離度MIMO天線。此MIMO系統(tǒng)由雙天線組成，單個天線單元采用PIFA天線形式，雙頻通過曲流技術實現(xiàn)。通過加載容性負載貼片和容性耦合饋電貼片，

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