PCB電路與結構的EMC協(xié)同仿真技術研究.pdf

1、在傳統(tǒng)的電磁兼容仿真領域，結構設計人員和硬件設計人員在解決電磁兼容設計問題時通常各自為政，不能進行有效的協(xié)同設計。面對電子設備電磁兼容指標要求日趨嚴格的形勢，本文提出將PCB電路板與結構機箱進行電磁兼容協(xié)同仿真，更加準確地評估了含PCB電路板的系統(tǒng)整體電磁兼容性能，所取得的主要研究成果為：
　　1.對PCB電路和結構的EMC特性進行了探討與總結。為了對PCB電路板的電磁兼容性能做出理論評估，先分析電路板的電磁兼容特性。在引入無源器

2、件的高頻特性后，對導致電路板電磁兼容問題的兩種典型情況：阻抗突變和返回路徑做出理論分析，并通過相關的仿真計算進行驗證。在對典型的電子設備結構進行闡述后，總結出其電磁泄漏要素，即孔縫和縫隙對設備結構的電磁兼容特性影響最大。
　　2.對PCB電路板進行了板級EMC仿真分析。PCB電路板的板級電磁兼容問題可以細分為信號完整性、電源完整性兩方面，而它們又與電磁兼容是密不可分的。在對比分析了板級電磁兼容仿真軟件后，提出板級電磁兼容仿真的流程

3、，對電路板的電源完整性問題，主要是板級諧振及電源地平面阻抗突變做出理論分析與仿真驗證；對電路板的信號完整性問題，主要是信號網絡間的串擾進行仿真分析。最后仿真得到整板的遠近輻射場，評估整板的電磁輻射性能。
　　3.結合電子設備機箱結構對PCB電路板進行了EMC協(xié)同仿真分析。對于電子設備機箱的電磁輻射仿真，傳統(tǒng)方法是將電路板這個主要輻射源用天線來等效，但這種方法不能很好地體現(xiàn)空間的真實輻射情況。本文提出將電路板板級近場輻射結果通過動態(tài)