面向機(jī)電熱耦合的微波組件結(jié)構(gòu)、電磁與熱分析軟件.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩89頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、數(shù)字微波組件（DAM）作為電子裝備的重要組成部件，其研制水平直接影響著天線的功能和性能。隨著我國軍事和民用天線水平的飛速發(fā)展，對數(shù)字微波組件的快速研制能力提出了越來越高的要求，針對數(shù)字微波組件設(shè)計存在的結(jié)構(gòu)參數(shù)化建模效率低、仿真分析復(fù)雜等不足，開發(fā)設(shè)計了專用于數(shù)字微波組件的機(jī)電熱耦合仿真分析軟件。
　　本文在電子裝備機(jī)電熱耦合理論的基礎(chǔ)上，為滿足數(shù)字微波組件機(jī)電熱聯(lián)合仿真分析研究的軟件分析需求，設(shè)計并搭建了數(shù)字微波組件機(jī)電熱聯(lián)合仿

2、真分析平臺，軟件平臺包括微波組件振動與熱分析軟件、腔體耦合效應(yīng)分析軟件和連接工藝影響機(jī)理分析軟件等模塊，平臺搭建主要針對ANSYS、HFSS等CAE分析軟件進(jìn)行了基于命令流文件的二次開發(fā)，提出了利用用戶界面參數(shù)化控制有限元分析軟件的方法，通過C++Builder軟件開發(fā)出了簡明扼要的用戶交互界面，軟件使用者只需輸入一些基本的參數(shù)，軟件平臺就能幫助使用者快速建立合理的有限元模型、自動進(jìn)行相應(yīng)分析計算以及提取后處理結(jié)果等一系列操作，使得有限

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論