IGBT老化特性的仿真與實驗研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩68頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、IGBT作為常用的半導(dǎo)體開關(guān)器件，是電力電子設(shè)備中比較容易出現(xiàn)老化故障的半導(dǎo)體器件，其可靠性對電力電子設(shè)備意義重大。
　　本文首先詳細(xì)分析了IGBT的老化機(jī)理及其對各主要電氣參數(shù)的影響，認(rèn)為鍵合線脫落和焊料層疲勞分別會造成通態(tài)電阻和熱阻的增大,熱阻的增大會直接導(dǎo)致IGBT的主要溫敏物理參數(shù)發(fā)生變化。其次提出了一種基于飽和導(dǎo)通壓降的改進(jìn)溫敏參數(shù)法，利用窄脈沖驅(qū)動IGBT來解決器件自身發(fā)熱問題，該方法適用于大電流條件下測量結(jié)溫，為老化

2、前后熱阻的分析提供了基礎(chǔ)。通態(tài)電阻和溫敏參數(shù)的變化是IGBT老化的直接表現(xiàn)，建立了IGBT電路模型，對IGBT的老化過程進(jìn)行仿真分析，證明隨著老化的加劇IGBT的開關(guān)速度逐漸變慢、閾值電壓逐漸變小、通態(tài)壓降在大電流下隨溫度升高而增大，小電流下隨溫度升高而減小的結(jié)論。搭建了IGBT加速老化實驗平臺，對IGBT進(jìn)行了兩種加速老化實驗----恒溫加速老化實驗和變溫加速老化實驗，將老化的IGBT用于電路故障注入。隨后，通過實驗和仿真分析了IGB

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論