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文檔簡介
1、本文主要研究了氧化銅納米線(CuO NW)器件和銅氧化物薄膜器件的電阻開關(guān)特性。
首先,采用熱氧化法制備了大量的CuO NW,利用一種簡單的液體點滴法進行 CuO NW電阻式隨機存儲器(RRAM)器件的組裝,對CuO NW器件表面形貌、電學性能進行了表征,結(jié)果發(fā)現(xiàn)一維的CuO NW RRAM器件具有明顯的電阻開關(guān)特性,進一步的分析表明這種電阻開關(guān)效應可以用導電燈絲的熱效應進行解釋。
接著,利用直流磁控濺射法,在載玻片
2、和FTO導電玻璃上采用不同的沉積條件(氧氣流量分別6 sccm、9 sccm、12 sccm、15 sccm、18 sccm、21 sccm、24 sccm)分別濺射了具有不同氧含量的Cu氧化物薄膜,通過X射線衍射(XRD)和透射譜的測量,發(fā)現(xiàn)隨著氧氣流量的不斷變化,薄膜成分從純的Cu2O變?yōu)镃u2O和CuO的混合物,最后又變?yōu)榧兊腃uO。
最后,制備了不同電極材料(Ag、Cu)、不同立體結(jié)構(gòu)(平面結(jié)構(gòu)、立體結(jié)構(gòu))、不同氧分量
3、(CuO、Cu2O)的Cu氧化物薄的RRAM器件。通過電學測試對比,我們發(fā)現(xiàn)了以下四點:1)平面結(jié)構(gòu)的Cu氧化物薄膜RRAM器件阻變現(xiàn)象不明顯。2)用Cu電極和Ag電極制作的RRAM器件都觀察到了雙極型特性,前者制作的RRAM器件具有更大的高低阻值比;且Cu電極RRAM器件能觀察到單極型的阻變現(xiàn)象。3)在以Cu電極作為上電極的銅氧化物薄膜立體結(jié)構(gòu)的RRAM器件中,CuO薄膜的RRAM器件比 Cu2O薄膜的RRAM器件更穩(wěn)定,可控性和耐受
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