PVDF-陶瓷粉體復(fù)合材料薄膜的制備及介電性能研究.pdf

1、聚偏氟乙烯(poly(vinyhdenenuoride)，PVDF)是目前應(yīng)用最廣泛的鐵電有機(jī)聚合物材料之一。陶瓷/PVDF基復(fù)合材料作為一種新型功能復(fù)合材料，不僅克服了各組分自身的不足，而且還提高了復(fù)合材料的部分性能。具有較低的密度、高的柔韌性和易加工等優(yōu)點(diǎn)，所以在軍事、醫(yī)療和電子工業(yè)等領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用前景。而隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)陶瓷/PVDF基復(fù)合材料的性能要求越來(lái)越高，因此提高該類材料的綜合性能具有重要的意義。
　　

2、 本文以PVDF為基體，以鈦酸鉍鋇(BaBi4Ti4O15簡(jiǎn)稱BBiT)、鑭改性的鈦酸鉍鋇(La改性的BaBi4Ti4O15簡(jiǎn)稱BBiLT)、鈮酸鉍鋇(BaBi2Nb2O9簡(jiǎn)稱BBN)、鈮酸鉍鍶(SrBi2Nb2O9簡(jiǎn)稱SBN)陶瓷鐵電粉體為填充組分，采用溶液流延法制備了PVDF/BBiT、BBiLT、BBN、SBN復(fù)合薄膜材料。研究了用不同制備方法、不同含量的陶瓷粉體以及不同測(cè)量頻率和不同厚度的復(fù)合薄膜材料對(duì)其介電性能的影響，并對(duì)其

3、機(jī)理進(jìn)行了初步探討。本文還借助電子掃描顯微鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)、傅里葉紅外光譜(FT-IR)、X射線光電子能譜(XPS)、原子力顯微鏡(AFM)等表征技術(shù)，對(duì)陶瓷粉體和復(fù)合薄膜的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征。
　　 本實(shí)驗(yàn)通過(guò)改變陶瓷粉體的含量、種類、膜的厚度以及測(cè)量頻率來(lái)探究其對(duì)復(fù)合材料宏觀物理性能以及微觀結(jié)構(gòu)的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，當(dāng)加入適量陶瓷粉體時(shí)，復(fù)合薄膜的致密性較好，內(nèi)部缺陷較少，β相相對(duì)含量較高，介電性能較好。四