DSP芯片試驗(yàn)檢測(cè)裝置的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、數(shù)字信號(hào)處理器（Digital Signal Processor，DSP）具有運(yùn)算速度快，處理性能強(qiáng)等特點(diǎn)，在電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。DSP的測(cè)試能夠?yàn)榘鋺?yīng)用的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的正確性和可靠性提供支撐，因此，對(duì)DSP功能和性能的測(cè)試在包含DSP的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中有著十分重要的意義。
　　本文提出了一種針對(duì)TI公司的TMS320C6000系列DSP集成芯片進(jìn)行測(cè)試的試驗(yàn)檢測(cè)裝置的系統(tǒng)方案，并對(duì)該系統(tǒng)從硬件和軟件兩個(gè)方面進(jìn)行

2、了設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。所做的主要工作包括以下幾個(gè)方面：
　　1、理論說明階段。介紹了關(guān)于芯片測(cè)試的相關(guān)理論基礎(chǔ)，給出了關(guān)于C6000系列DSP集成芯片的電氣特性以及硬件結(jié)構(gòu)的介紹，詳細(xì)說明了DSP芯片的特點(diǎn)。
　　2、需求構(gòu)建階段。在分析了C6000系列DSP芯片硬件結(jié)構(gòu)以及內(nèi)部功能模塊的基礎(chǔ)上，給出了DSP芯片測(cè)試系統(tǒng)的需求分析，包括電參數(shù)測(cè)試方面和內(nèi)部功能模塊測(cè)試方面的需求分析，完成了實(shí)驗(yàn)檢測(cè)裝置的總體需求。
　　3、系統(tǒng)設(shè)

3、計(jì)階段。在需求分析的基礎(chǔ)上給出測(cè)試系統(tǒng)的總體方案設(shè)計(jì)，包括系統(tǒng)的總體功能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，然后給出了系統(tǒng)總體方案的選擇與設(shè)計(jì)分析。
　　4、硬件實(shí)現(xiàn)階段。首先對(duì)DSP集成芯片從電氣特性方面的測(cè)試入手，給出了電參數(shù)測(cè)試中針對(duì)各相關(guān)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試原理，以及具體的方案選型、設(shè)計(jì)分析與測(cè)試方法。然后從功能特性方面的測(cè)試入手，給出了功能模塊測(cè)試中針對(duì)各內(nèi)部資源模塊進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試原理，以及具體的設(shè)計(jì)方案與測(cè)試方法。最后再將上述兩個(gè)

4、方面進(jìn)行整合，設(shè)計(jì)成為一個(gè)完整的測(cè)試系統(tǒng)，以完成對(duì)C6000系列DSP集成芯片的測(cè)試。
　　5、系統(tǒng)測(cè)試階段。給出了采用此設(shè)計(jì)方案所完成的DSP試驗(yàn)檢測(cè)裝置的系統(tǒng)模型對(duì)C6000系列DSP集成芯片進(jìn)行測(cè)試的結(jié)果。對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行說明分析以及與萬(wàn)用表所測(cè)量的試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，找出了誤差存在的原因并進(jìn)行結(jié)果校正工作。在測(cè)量結(jié)果的后面給出了根據(jù)所得的測(cè)量結(jié)果而繪制的曲線圖。
　　通過采用此設(shè)計(jì)方案所設(shè)計(jì)的DSP試驗(yàn)檢測(cè)裝置對(duì)DSP集