基于斷裂力學的焊點疲勞壽命的預測和實驗研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、BGA焊點可靠性直接影響著電子產(chǎn)品的服役壽命。因此，對焊點進行可靠性研究和服役壽命預測顯得尤為重要。目前為止，應用于焊點壽命預測的模型種類繁多，但適用范圍和壽命預測結(jié)果差別性較大。
　　首先，提出了四種常見的焊點疲勞壽命預測模型以及基于NASA的研究成果建立的BGA焊點的圓弧裂紋擴展模型，為標準試件的設計與制作、疲勞試驗機的設計開發(fā)提供了理論支撐。
　　其次，本文主要研究內(nèi)容是制作標準試件。標準試件制作內(nèi)容主要有：PCB板設

2、計規(guī)則、雙層PCB板設計、漏印模板設計和PCB板制作工藝。雙層PCB板頂層為電橋檢測電路，可用于研究電阻變化表征的裂紋擴展，底層為四個對稱焊盤；漏印模板設計的關鍵是確定打孔孔徑尺寸，可根據(jù)焊盤直徑和漏印板厚度，大致估算出漏印板的孔徑；PCB板制作工藝流程依次為焊膏印刷工藝、激光雕刻機切割PCB板、手工貼裝PCB板和回流焊工藝，可大致估算出焊錫和焊膏的百分比值。
　　最后，設計開發(fā)疲勞試驗機測定標準試件的全部壽命，做了三組實驗：彈性

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