SPC系統的設計與實現.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、半導體制程是一項復雜的制作流程，從光學顯影，干式蝕刻，化學氣象沉積，物理氣象沉積，解離金屬電漿，化學機械研磨，離子注入等技術大概有三四百個工序，如何監(jiān)控流程分析數據成為一大難題，僅僅依靠傳統的手工記錄無法反映SPC技術的及時性及提醒性。傳統的質量管理是以檢驗產品實物質量為依據的，這樣雖然能控制產品的質量，但檢查只是把所制成的與規(guī)格要求的作一個比較，或者只能停止不合格品的流動，但不能停止它的產生，尤其是復雜和大量的檢查時需要格外的成本和時

2、間，不僅浪費了原材料同時也降低了生產效率。
　　本文結合半導體制程控制的控制特點，針對半導體企業(yè)過程質量控制的問題，開發(fā)了一套基于 SPC技術的過程控制系統，該系統既能夠將產品、產量、工藝、設備等各種信息存儲于數據庫中，又能對質量特性進行異常分析并處理，由過去的“事后檢驗”轉變成現在的“提前預測”?？朔藗鹘y的質量管理系統事后糾錯的缺點。實現了從數據收集到計算分析的功能，消除和避免不合格產品，有效控制制程，從而達到提高企業(yè)生產效率

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