SiC-Cu導電耐磨電刷鍍復合涂層的沉積機理研究及其應用.pdf

1、電刷鍍復合涂層技術(shù)作為表面工程的重要組成部分，是機械零件修復和強化的有效手段。在修復零件尺寸，提高零件表面的耐磨性和減摩性、改善零件的表面性質(zhì)等領域有著廣泛的應用。具有設備輕便、工藝靈活、沉積速度快、鍍層種類多、結(jié)合強度高、適用范圍廣、對環(huán)境污染小等一系列優(yōu)點。在焊接領域中，導電嘴是熔化極氣體保護弧焊設備中的一種重要的導電連接件，其磨損性能較差一直是一個較大的問題，特別是機械化和自動化焊接時，其使用壽命直接關系到設備的經(jīng)濟可行性。通過電

2、刷鍍技術(shù)，在導電嘴上復合一層具有高耐磨性，并維持良好導電性的復合涂層是本文研究的主要內(nèi)容。
　　 本文采用不同的電刷鍍工藝，制備了SiC/Cu復合鍍層，分析了電流密度、刷鍍速度等參數(shù)對SiC沉積的影響。得出在刷鍍時間為20min，電流密度為3A/dm2，電壓為8V，SiC含量達到20g/L時，刷鍍沉積速度達到最大，鍍層晶粒細化，鍍層形貌均勻致密。
　　 設計了磨損實驗，模擬導電嘴與焊絲的磨損狀態(tài)，對不同的工藝條件下獲得鍍

3、層的耐磨損性能進行了測試。得出在0.5kg載荷下，SiC/Cu復合鍍層的磨損量比純銅層的磨損量低了約27％。
　　 并根據(jù)復合鍍層的表面形貌，研究了SiC共沉積的機理。提出了不同SiC尺寸與不同結(jié)構(gòu)的鍍層結(jié)合時，存在不同的沉積模式，即硬質(zhì)顆?？赡艹练e在銅晶粒內(nèi)、晶界、或者沉積在鍍層表面孔隙中。
　　 最后，針對實際情況，在導電嘴內(nèi)孔上制備了SiC/Cu復合鍍層。進行了磨損性能和焊接性能實驗對比。從中得出，從焊縫成形上看，