光學元件磨拋加工亞表面損傷分析與檢測技術(shù)研究.pdf

1、隨著光學科學領域的迅速發(fā)展，光學系統(tǒng)越來越精密，對光學元件的質(zhì)量要求也在逐漸嚴格，不僅僅是要求其具有很好的表面光滑度，還要求不能存在亞表面損傷。在磨拋加工過程當中，光學元件將不可避免地會產(chǎn)生亞表面損傷，從而直接降低整個光學系統(tǒng)的成像質(zhì)量、抗激光損傷閾值和持久穩(wěn)定性等重要指標。因此，對光學元件磨拋光加工亞表面損傷的有效檢測十分有利于確定后續(xù)步驟中的材料去除量以達到低亞表面損傷的目的。本文分析了光學元件磨拋加工亞表面損傷的產(chǎn)生機理，采用HF

2、恒定化學蝕刻速率法和HF分階蝕刻觀測法對K9玻璃磨拋加工產(chǎn)生的亞表面損傷深度進行了測量，并結(jié)合光學材料亞表面損傷深度預測模型探討了光學元件加工亞表面損傷的影響因素。主要研究內(nèi)容包括:
　　1.綜合分析了光學材料的機械特性和磨拋加工亞表面損傷的產(chǎn)生機理，為測量磨拋加工亞表面損傷深度提供了理論基礎。
　　2.基于HF恒定化學蝕刻速率，結(jié)合光學顯微鏡觀測建立了一種HF分階蝕刻觀測法，并應用到光學元件磨削加工亞表面損傷的測量中。