Ka波段LTCC組件關鍵技術研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic）技術，即LTCC技術，由于其高可靠性和小型化優(yōu)勢，已經(jīng)成為了毫米波高密度集成技術研究發(fā)展的熱點。
　　本文采用了一種較為新穎的LTCC波導-微帶過渡結(jié)構，將傳統(tǒng)的波導-微帶過渡結(jié)構巧妙的利用層間金屬地作為短路面，并通過EM仿真軟件設計優(yōu)化，成功的移植到LTCC多層電路結(jié)構上，其性能優(yōu)良穩(wěn)定，解決了LTCC波導-微帶過渡問題；采用場匹配的方法，從電磁場分

2、布和阻抗匹配的角度上對LTCC傳輸線的互連結(jié)構進行了場結(jié)構的研究，并對其做了EM仿真驗證，有效的解決了在LTCC基板內(nèi)的信號在不同層或在不同傳輸線上的互連；提出了一種基于雙面平行帶線（DSPSL）理論并結(jié)合LTCC的多層電路特點、引入端耦合并進行折疊的設計方法，設計了工作在24-32GHz和32-40GHz的寬帶帶通濾波器，相對帶寬分別為28.6％和22.3%，尺寸僅為6mm×3mm，其測試結(jié)果表明通帶內(nèi)損耗小于3.7dB，實現(xiàn)了小型化

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