APU溫度測(cè)試方案及系統(tǒng)實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁(yè)
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1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的微型化和集成化成了主要的目前集成電路行業(yè)的趨勢(shì)。在處理器行業(yè)，也提出了融合理念，并推出了新的產(chǎn)品 APU。APU的問(wèn)世對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。需要設(shè)計(jì)一個(gè)新的測(cè)試系統(tǒng)來(lái)完成對(duì) APU產(chǎn)品溫度測(cè)試精度的要求。
　　針對(duì) APU的產(chǎn)品特性，分析原有APU測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試機(jī)制，并研究其在新系統(tǒng)型芯片、系統(tǒng)測(cè)試中面臨的問(wèn)題及不足，在此基礎(chǔ)上提出新 APU溫度測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)，分析其性能及實(shí)現(xiàn)方法。針對(duì)系統(tǒng)中的

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