室溫ECAP變形工業(yè)純鈦的織構分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、等徑彎曲通道變形(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)是細化工業(yè)純鈦組織、提高其強度等力學性能的有效方法之一,它通過劇烈的純剪切變形獲得塊狀超細晶材料。本文選用熱軋退火態(tài)工業(yè)純鈦(CP-Ti,Grade1)為研究材料,成功實現了室溫工業(yè)純鈦C方式4道次ECAP變形,組織明顯細化,晶粒平均尺寸約170nm。通過場發(fā)射掃描電鏡與電子背散射衍射(EBSD)分析技術以及XRD衍射技術研究了工業(yè)純鈦ECAP變形

2、的微觀組織和織構。借助EBSD-Channel5軟件分析了各道次晶粒取向、晶界、晶粒尺寸和孿晶等的變化;運用極圖和ODF函數研究了ECAP變形過程中的織構特征。
　　結果表明:工業(yè)純鈦室溫ECAP變形過程中織構演變規(guī)律為:1道次變形后
　　{0001}極圖所示最強點繞TD軸旋轉~70°,形成了新的變形織構。2道次變形后織構分為兩個部分:一部分為繞TD軸繼續(xù)旋轉形成的新織構,另一部分為繞TD軸逆向旋轉形成的初始織構。4道次變形

3、后,初始織構全部消失,形成了強烈的剪切織構—B織構,該織構強點在{0001}極圖中與剪切面方向垂直。在織構演變過程中,{0001}極圖強點繞TD軸旋轉的同時不斷接近極圖外延,即朝垂直于基面的方向旋轉。
　　結合TEM和EBSD技術,確定了工業(yè)純鈦室溫ECAP晶粒細化機制為連續(xù)動態(tài)再結晶機制,組織演變過程為:隨著剪切變形進行,在大角度晶界(HAGBs)附近形成位錯纏結區(qū)(DTZs),在位錯不斷纏結下,DTZs逐漸演變成位錯胞(DCs

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