銅鉻合金熱處理工藝優(yōu)化和攪拌摩擦焊焊接接頭的組織與性能研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩59頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、通過力學性能測試、顯硬度測試、電導率測試,掃描電鏡分析和金相顯微鏡分析等實驗手段優(yōu)化了銅鉻合金熱處理制度,在此基礎上,研究了固溶態(tài)和時效態(tài)銅鉻合金鍛造板材焊接接頭的組織與性能。實驗結果表明:
   (1)Cu-0.5Cr合金最佳熱處理制度為950℃下固溶1h之后470℃時效4h,在此條件下合金的抗拉強度達到377MB、硬度達到103HB,延伸率達到26%。Cu-0.5Cr合金固溶態(tài)為銅基固溶體,此外還有少量粗大的Cr粒子,時效后

2、,基體中析出彌散均勻的單質Cr粒子,是合金時效強化的主要原因。
   (2)焊接工藝參數的選擇對于焊縫的成形性和力學性能影響較大。對于固溶態(tài)銅鉻合金而言,焊接參數v/n的比值區(qū)域處于0.06-0.07之間時可獲得成形性比較好的焊縫;對于時效態(tài)銅鉻合金,焊接參數v/n比值區(qū)域選擇在0.035左右時,焊縫成形性和力學性能較好。
   (3)固溶態(tài)銅鉻合金板材焊接接頭硬度分布以焊縫中心為軸成近似對稱分布,焊縫中心焊核處的硬度最

3、高,距離焊縫中心越遠硬度逐漸下降。電導率分布也大致以焊縫中心為軸成近似對稱分布,焊縫中心焊核處的電導率最高,距離焊縫中心越遠電導率逐漸下降。焊核區(qū)晶粒發(fā)生充分的再結晶,晶粒均勻細?。粺釞C影響區(qū)中晶粒破碎程度不如焊核區(qū),晶粒略大于焊核區(qū)晶粒,并且有一定的拉長;熱影響區(qū)與基材的顯微狀組織差別不大。
   (4)時效態(tài)銅鉻合金板材焊接接頭硬度以焊縫中心線為軸成W型近似對稱。硬度最低值出現在熱機影響區(qū),焊縫區(qū)在在焊接中發(fā)生了較大程度的軟

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論