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文檔簡介
1、介孔材料是指孔徑介于2-50 nm的一類多孔材料，比表面積極高、孔道結構規(guī)則有序、孔徑分布狹窄、孔徑大小連續(xù)可調等特點，使其在吸附、分離大分子，尤其是催化反應中有著廣闊的應用前景。
本文首先以中性表面活性劑P123為模板劑，用水熱法合成介孔二氧化硅材料SBA-15與KIT-6，并對樣品進行了X射線衍射、氮氣吸脫附、掃描電鏡、透射電鏡表征。其主要特點是孔徑均一、分布狹窄，孔道結構比較規(guī)整，孔容較大。其中SBA-15的比表面積達到
2、769.96 cm2/g，孔體積為1.07 cm3/g，孔徑為6.21nm。KIT-6的比表面積達到790.24 cm2/g，孔體積為1.23 cm3/g，孔徑為6.62 nm。
最后以介孔二氧化硅SBA-15與KIT-6為硅源，分別采用溶液揮發(fā)法與熔融法制備了孔道結構規(guī)則、比表面積較高的百分質量比為10％，20％，30％，40％的介孔Zn2SiO4。并主要對所合成的樣品進行了XRD、電鏡和氮氣吸脫附測試。其中質量分數為10％
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