電子產品組裝中可靠性問題研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子技術飛速發(fā)展，電子產品在航天航空、軍事、汽車以及消費電子方面被廣泛運用，隨之產生的產品可靠性問題也越來越受到廣泛關注。電子產品組裝過程中最主要的是電路板組裝（PCBA）以及電路板和外殼的裝配，而產品功能失效在實際生產或者客戶端甚至終端用戶處以各種意想不到的形式出現，我們通常在現有理論的基礎上進行失效再現性實驗以及依據積累分析不良產品的豐富經驗從中找尋根本原因，然后采取相應的措施進行預防重復性出現，通過一次一次對失效產品的分析總結

2、出一整套失效分析系統，不僅指導后續(xù)生產，同時也為后人深入研究產品可靠性創(chuàng)造數據庫。
　　我們通過對電子產品靜電放電（ESD）失效機理的研究可以總結出不同的放電模式造成失效形式，得知給產品帶來的影響，從而可以得到不同的防靜電措施。通過對濕度敏感元器件(MSD)失效機理研究，可以以得到受潮后的元器件在組裝過程中出現的失效形式并且給產品帶來的影響，從而可以得到其防護措施。通過電子產品設計不合理在產品驗證試驗過程中發(fā)生焊點不良以及機械壓接

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