銀漿電極在NTC熱敏電阻器中的應用.pdf

1、隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，銀的導電和導熱特性使其成為電子工業(yè)中不可或缺的金屬材料。電子器件對電極的共同要求是具有良好的導電性能、歐姆接觸性能、易焊接性能、附著牢固性、耐環(huán)境性（包括耐腐蝕、耐氧化等）、易操作性、成本低。而銀在微電子行業(yè)中的使用形式是薄層化，厚膜技術是使用絲網印刷或噴涂等工藝，將電子漿料附著在基板上，制成所需圖形，再經過聚合或燒結形成導體或電阻層。在電子元件中，利用各種貴金屬、賤金屬的金屬粉和有機載體、添加劑組成電子漿料來制

2、作導電層，具有導電性好、附著力強、可焊性好、表面致密、與基板材料相容性好、成本低等特點。銀漿已成為了國內外NTC熱敏電阻生產廠家普遍使用的電極材料。
　　本文從抑制浪涌型NTC熱敏電阻電極出發(fā)，詳細論述了電極在電阻設計中的重要作用，理論結合實際，提出筆者的一些觀點，解決了生產中遇到的困難。
　　采用熱噴涂、化學鍍、印刷電極的手段，對比成膜的效果，分析了采用厚膜技術的特點，制造NTC熱敏電阻電極的優(yōu)勢。
　　通過對銀漿中

3、銀的含量與玻璃粉含量的分析，找出適合于由錳、鎳、銅金屬氧化物組成基片的銀漿含量，保證產品質量。
　　設計了不同銀漿電極的膜厚、烘干溫度、燒結溫度、燒成時間等工藝參數、絲網的選擇，印刷設備工裝的使用，分析對NTC熱敏電阻器性能的影響，找出銀漿電極制備的最佳工藝參數。
　　燒結完成后對電極的保護，分析受氧化和銀離子遷移原理，制定保護措施。分析耐久性實驗中關于銀電極與基片附著問題導致產品失效的模式，提出解決辦法。
　　經過不