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1、隨著檢測(cè)技術(shù)和數(shù)字圖像處理技術(shù)的快速發(fā)展,面向X射線(xiàn)檢測(cè)的數(shù)字圖像處理技術(shù)得到了越來(lái)越多的應(yīng)用,其中芯片金線(xiàn)X射線(xiàn)圖像檢測(cè)就是該技術(shù)的應(yīng)用之一。傳統(tǒng)的芯片金線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)主要是依靠人眼觀察、手工測(cè)試、模具檢測(cè)以及光學(xué)檢測(cè),受觀察者主觀影響很大,檢測(cè)時(shí)間較長(zhǎng),適用場(chǎng)合局限性很大,而基于數(shù)字圖像處理的芯片金線(xiàn)X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)則是通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)芯片X射線(xiàn)圖像進(jìn)行數(shù)字圖像處理,能有效地避免上述問(wèn)題。
本文首先對(duì)芯片金線(xiàn)X射線(xiàn)的灰度圖像進(jìn)行必要
2、的預(yù)處理,使其金線(xiàn)主體突出、噪聲降低,提高了圖像質(zhì)量。然后分析比較了三種目前較為常見(jiàn)的閾值分割的方法,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)從中選取最佳方案作為本文的閾值分割方法。接著對(duì)閾值分割后的二值圖進(jìn)行降噪處理后,本文提出了一種基于圖像重構(gòu)的單一金線(xiàn)的提取方法,并著重介紹了該方法的原理及過(guò)程,再通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法的可行性。最后使用曲線(xiàn)擬合得到單一完整的金線(xiàn),并最終通過(guò)平面解析幾何計(jì)算獲得金線(xiàn)的最大水平偏移率。
本文針對(duì)芯片封裝行業(yè)的金線(xiàn)檢測(cè)提出了
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