引線鍵合線弧成形規(guī)律及其實驗平臺運動控制研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近年來,隨著IC制造業(yè)的快速發(fā)展,對芯片封裝技術有了更高的要求。而引線鍵合正向著高密度、高速度、高可靠性方向發(fā)展,這對引線鍵合設備和鍵合工藝都提出了更高的要求。
  本文以引線鍵合線弧成形過程為研究對象,分析了線弧成形過程中鍵合頭運動與引線輪廓間的關系,從分析結果可知,鍵合頭運動精度對線弧輪廓有很大影響。之后對線弧成形過程鍵合頭的精密運動控制進行了研究,使得引線鍵合實驗平臺鍵合頭的運動精度能夠滿足芯片焊接的要求。具體研究內(nèi)容如下:

2、
  1.在K&S8028引線鍵合機上進行了引線鍵合實驗,并通過高速攝像儀記錄下引線鍵合過程,得到了引線鍵合過程序列圖像。對引線鍵合過程序列圖像進行分析和處理,得到了劈刀運動參數(shù)和線弧成形過程中各位置引線輪廓,為后續(xù)的研究提供基礎。
  2.基于連桿-彈簧模型對線弧輪廓進行了預測,并將預測結果與實驗結果進行了對比,驗證了預測模型的有效性。之后在該模型的基礎上,利用田口方法分析了劈刀運動軌跡對引線輪廓的影響。
  3.針

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