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文檔簡介
1、電子機箱設備設計涉及機械振動學、傳熱學和電磁學等多個學科。隨著電子設備向高密度小型化發(fā)展,各學科之間的耦合問題變得愈加突出。必須從系統(tǒng)集成的角度,運用數(shù)值優(yōu)化方法對其進行多學科綜合優(yōu)化設計。本文在某預研基金的支持下,圍繞電子設備的多學科綜合優(yōu)化問題展開研究,主要工作如下:
1)闡述了電子機箱設備機-電-熱多學科仿真分析的調用流程,以及將結構位移場信息傳遞給熱分析和電磁場分析模塊的技術路線。分析了電子機箱設備多學科優(yōu)化的主要
2、特點。
2)由于數(shù)值噪聲的影響,電子機箱設備優(yōu)化的設計函數(shù)常常是不光滑或不連續(xù)的,為學科之間的解耦和優(yōu)化計算帶來較大困難。為此,借鑒全局優(yōu)化的相關理論,提出了考慮數(shù)值噪聲的電子機箱設備多學科全局優(yōu)化方法。首先,在解耦方法上,根據(jù)“同時分析和設計”思想,將解耦問題轉化為一個優(yōu)化問題,在學科層引入Kriging替代模型以便過濾數(shù)值噪聲,并采用極大似然估計法確定新增樣本點的位置,較大程度上減少了解耦分析所需的重分析次數(shù);其次,采
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