柔性電子的失效模式及其試驗研究.pdf

1、柔性電子技術(shù)的發(fā)展給電子行業(yè)帶來了深刻影響，為電子產(chǎn)品的輕薄短小的發(fā)展趨勢帶來了全新的契機，也對其可靠性提出了更加嚴(yán)格的要求。本文主要研究的是（FPCB）柔性印制電路板的失效現(xiàn)象，通過試驗找出柔性印制電路板可能存在的缺陷，并對試驗數(shù)據(jù)和試驗現(xiàn)象進(jìn)行解析，找出其失效規(guī)律和改進(jìn)的方法。
　　本文主要研究內(nèi)容是FPCB的力學(xué)試驗及其數(shù)據(jù)分析，主要包括拉伸試驗和彎曲疲勞試驗。通過拉伸試驗獲得FPCB的抗拉性能參數(shù)，在試驗中，主要考察了FP

2、CB樣件的5個易破壞部位的拉伸破壞載荷，得到了其在外部載荷下的應(yīng)力應(yīng)變曲線和拉伸斷裂載荷。依據(jù)樣件的本身結(jié)構(gòu)和試驗載荷數(shù)據(jù)，對FPCB進(jìn)行了有限元建模，分析了在試驗載荷下的應(yīng)力分布，并對其危險部位通過應(yīng)力強度因子進(jìn)行了斷裂分析。
　　通過三點彎方法的彎曲疲勞仿真，獲得其彎曲疲勞特性。對試樣進(jìn)行建模后通過靜態(tài)疲勞仿真，對幾種典型銅箔厚度和走線形式進(jìn)行分析，得出其對疲勞壽命的影響。通過設(shè)置不同的載荷，分析載荷因素對疲勞壽命的影響。通過

3、對模型中不同部位的點取樣，得到模型整體的疲勞壽命分布情況。
　　動態(tài)疲勞仿真主要分析了載荷頻率對疲勞壽命的影響，通過分析在不同時間點的銅箔最大應(yīng)力，獲得FPCB在相同時間點不同部位的最大應(yīng)力和不同時間點相同部位的最大應(yīng)力分布情況，進(jìn)而確定其壽命分布情況。在這一部分還分析了加載面積對疲勞壽命的影響，以及銅箔、覆蓋層、粘結(jié)層在相同時間點下各自的最大應(yīng)力，有助于分析FPCB的破壞部位。
　　試驗方案主要是依據(jù)GB/T1449-20