光纖激光精密切割技術(shù)的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、激光切割是一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化、高精度和高速度的切割方法。本文以深圳木森科技有限公司生產(chǎn)的光纖激光切割機(jī)開展實(shí)驗(yàn)研究,主要內(nèi)容包括以下幾方面:
  (1)通過實(shí)驗(yàn)探究激光切割中起刀線對(duì)切割質(zhì)量的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:起刀線切入角θ接近90°時(shí)切口質(zhì)量最好,并且發(fā)現(xiàn)在情況允許的條件下,切割線長度應(yīng)適當(dāng)延長。
  在確定起刀線位置的基礎(chǔ)上通過單因素實(shí)驗(yàn)方法,探究了激光功率、脈寬和輔助氣體對(duì)切割質(zhì)量的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:采用激光功率3

2、9W,脈沖寬度45μs,氣壓1.3Mpa的工藝參數(shù)對(duì)0.15mm厚的316L低碳不銹鋼進(jìn)行切割,得到較好的宏觀形貌。
  (2)針對(duì)SMT激光模板切割中常見的問題產(chǎn)生的原因,進(jìn)行了詳細(xì)的分析,并從工藝的角度提出了改進(jìn)措施。
  (3)通過實(shí)驗(yàn)研究了激光切割技術(shù)參數(shù)對(duì)加工孔的質(zhì)量的影響關(guān)系。激光打孔實(shí)驗(yàn)表明:孔徑隨激光能量的增加而增大;窄脈寬可得到較大的孔徑;要獲得最小孔徑的孔,焦點(diǎn)的具體位置因材料的不同而已;輔助氣體也是影響

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