芯片基板翹曲形變微觀形貌測量關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微電子電路集成度的大幅提高，芯片的尺寸越來越小。芯片工作在惡劣環(huán)境時的可靠性受到了普遍關(guān)注，而芯片基板翹曲是影響其可靠性的主要因素。
　　芯片基板是由多層復(fù)合材料組成，由于每種材料熱膨脹系數(shù)不同，當(dāng)其在受熱沖擊下會產(chǎn)生翹曲。為了實現(xiàn)對翹曲量的檢測，本文利用陰影莫爾條紋法結(jié)合相位移技術(shù)對芯片基板微觀形貌檢測的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究。首先通過熱力學(xué)分析手段和經(jīng)典的疊層理論對芯片基板在受熱沖擊過程中的變形量進(jìn)行了分析，并通過有限元軟件a

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