SMA復合材料圓柱殼的穩(wěn)定性及SMA偽彈性線性化分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文第一部分對形狀記憶合金增強復合材料圓柱薄殼的屈曲穩(wěn)定性進行了研究。在Brinson的一維本構模型中，馬氏體含量分為應力誘導部分和溫度誘導部分。該本構關系能模擬任意溫度下SMA的形狀記憶效應和偽彈性。SMA的楊氏模量和恢復應力可以從本構方程計算得到。在由混合律理論得到的SMA增強復合材料層合板本構關系的基礎上，利用（1）經典層合圓柱殼屈曲方程（2）非線性von Karman-Donnell層合圓柱殼控制方程求得SMA增強復合圓柱殼臨

2、界屈曲載荷，按SMA絲兩端的固結條件、不同初始應變并考慮SMA的恢復應力分析了圓柱殼在加載情況下隨溫度變化時臨界屈曲載荷的變化。數值計算表明：形狀記憶合金纖維在適當的鋪層方向和邊界固結條件下能有效地提高圓柱殼的臨界屈曲載荷。論文第二部分在Brinson一維本構模型基礎上提出了描述SMA偽彈性的一維線性化本構模型，通過與Brinson理論模型計算結果的對比，證明偽彈性線性模型在簡化計算的同時具有很好的精度，將線性模型用于求取含SMA單元的

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