三維微波集成電路電磁仿真的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著信息時代的到來和信息高速公路計劃的實施,以及移動通信、衛(wèi)生通信等通信方式的迅猛發(fā)展,三維微波集成電路(3DMIC)以其優(yōu)越的性能,必獎在通信設備上獲得廣泛的應用.該文針對3DMIC結構提出了一種通用的理論分析方法,建立了三維微波集成電路的電磁仿真模型.該理論模型的基本思想是把復鏡像理論與分析電磁場的矩量法相結合來分析三維微波集成電路;首先推導出了適用于多層介質多導體結構的頻域格林函數(shù),進而將多層介質對場點的影響用有限個復鏡像電荷來代

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