光標(biāo)記交換關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、目前的通信網(wǎng)現(xiàn)狀是并存光傳輸與電交換兩個(gè)子網(wǎng),兩個(gè)子網(wǎng)之間大量的光/電接口適配和速率匹配操作,降低了網(wǎng)絡(luò)資源利用率,降低了網(wǎng)絡(luò)性能.但在中短期內(nèi)我們又必須面對(duì)電"速度瓶頸"和光"處理瓶頸"的現(xiàn)實(shí),基于這種技術(shù)現(xiàn)實(shí),采用光電混合的光突發(fā)分組交換——光標(biāo)記交換(OLS)以充分利用和兼顧光電子技術(shù)各自的優(yōu)勢(shì)和制約因素,實(shí)現(xiàn)交換和傳輸兩個(gè)子網(wǎng)在光層融合應(yīng)是下一代通信網(wǎng)的發(fā)展方向.該文正是基于這樣的一種考量,對(duì)光標(biāo)記機(jī)制、突發(fā)分組匯聚、交換節(jié)點(diǎn)和

2、組網(wǎng)性能展開(kāi)了較全面的研究,主要內(nèi)容包括:第二章,研究了光標(biāo)記傳輸機(jī)制與技術(shù).引入共路光標(biāo)記的思想,提出了一種新的光標(biāo)記方法——共路副載波復(fù)用(SCM)光標(biāo)記方法,對(duì)實(shí)現(xiàn)共路SCM光標(biāo)記方法的原理、機(jī)制及標(biāo)記通道的設(shè)置與傳輸性能進(jìn)行了分析和研究;對(duì)幾種典型光標(biāo)記機(jī)制的綜合研究表明共路光標(biāo)記機(jī)制由于在標(biāo)記信息和數(shù)據(jù)載荷之間不需設(shè)置時(shí)域或頻域保護(hù)間隔,同時(shí)考慮到光標(biāo)記信息的光傳輸是基于逐跳而數(shù)據(jù)載荷則多半是多跳需更長(zhǎng)距離、更高質(zhì)量光傳輸特性

3、,在現(xiàn)有器件技術(shù)水平基礎(chǔ)上,共路光標(biāo)記機(jī)制可提供更為透明、通道代價(jià)更低的數(shù)據(jù)包傳輸交換通道,具有較高的可實(shí)現(xiàn)性.第三章,研究了業(yè)務(wù)匯聚組裝技術(shù)及業(yè)務(wù)流的特性.匯聚時(shí)間和包長(zhǎng)是匯聚操作的兩個(gè)基本控制量,對(duì)匯聚后的突發(fā)數(shù)據(jù)包統(tǒng)計(jì)特性起決定性的作用.在第四章,研究了OLS節(jié)點(diǎn)三種基本交換技術(shù):空分交換、波分交換、時(shí)域FDL緩存技術(shù)對(duì)系統(tǒng)交換性能的影響,并在FDL緩存性能分析上有較大的理論創(chuàng)新.第五章,研究了OLS節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)性能.首次研究了FDL

4、緩存配置粒度對(duì)節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)包交換輸出時(shí)間間隔統(tǒng)計(jì)特性及對(duì)后續(xù)交換節(jié)點(diǎn)性能的影響.研究結(jié)果表明FDL緩存的配置粒度對(duì)交換節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)包輸出間隔(對(duì)下一節(jié)點(diǎn)來(lái)說(shuō)為數(shù)據(jù)包到達(dá)間隔)具有"調(diào)制"現(xiàn)象,即存在與FDL緩存配置粒度相關(guān)的分布峰值存在,前置節(jié)點(diǎn)FDL緩存配置粒度越大,則后續(xù)節(jié)點(diǎn)丟包率越低,但這種影響不大,這一結(jié)果對(duì)進(jìn)一步分析FDL緩存排隊(duì)網(wǎng)絡(luò)具有參考價(jià)值.其次,采用計(jì)算機(jī)模擬仿真研究了Ring、Star、Mesh-torus和NFSNet四