硅微通道陣列通透結(jié)構(gòu)釋放與整形技術(shù)研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、硅微通道板屬于第三代微光像增強(qiáng)器，它在多個(gè)研究領(lǐng)域均有著重要的應(yīng)用價(jià)值，已經(jīng)成為各國(guó)學(xué)者研究的焦點(diǎn)。本文圍繞高性能硅微通道陣列的制備工藝和各向異性腐蝕對(duì)孔道形貌的影響。
　　(1)開(kāi)發(fā)出了新的實(shí)現(xiàn)硅微通道結(jié)構(gòu)釋放的工藝，新工藝通過(guò)使用真空填蠟的方法，成功用化學(xué)機(jī)械拋光代替濕法背部減薄來(lái)實(shí)現(xiàn)硅微通道的結(jié)構(gòu)釋放，不僅降低了工藝步驟，而且大幅提高了成品率，使結(jié)構(gòu)釋放后的硅片盲孔率只有3.82×10-4％。
　　(2)研究了不同腐蝕

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