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1、ZrB2-SiC陶瓷作為一種特種陶瓷材料,因具有高熔點(diǎn),高抗氧化,高化學(xué)穩(wěn)定性,低密度以及優(yōu)異的耐腐蝕性,耐磨性等一系列優(yōu)良性能而被廣泛應(yīng)用于高溫結(jié)構(gòu)材料和功能材料,特別是在航空航天等領(lǐng)域有著重要作用。但是材料的韌性不高制約了其進(jìn)一步發(fā)展。本文以ZrB2、SiC粉體為原料,通過電弧熔煉制備了ZrB2-SiC共晶體,研究了熔煉工藝對(duì)共晶組織結(jié)構(gòu)的影響。然后通過粉碎、研磨得到了一定粒徑的ZrB2-SiC共晶粉末,采用SPS燒結(jié)技術(shù)制備了Zr
2、B2-SiC共晶燒結(jié)體,研究了燒結(jié)工藝對(duì)材料性能的影響。
以ZrB2、SiC粉體為原料,通過改變冷卻速率,制備出不同結(jié)構(gòu)的熔煉體。研究了不同原料配比和熔煉時(shí)間對(duì)共晶組織結(jié)構(gòu)的影響,結(jié)果表明:當(dāng)SiC摩爾比在62.5%時(shí),可以制備出成分單一、組織結(jié)構(gòu)均勻、致密度較高的ZrB2-SiC熔煉體;計(jì)算了材料的共晶點(diǎn),其值為SiC摩爾比47.01%,分析了共晶點(diǎn)理論摩爾比與實(shí)際摩爾比存在差異的原因;延長熔煉時(shí)間不利于形成共晶體,轉(zhuǎn)而
3、形成粗大的結(jié)構(gòu),找出了最佳熔煉時(shí)間為10秒。
以ZrB2-SiC熔煉體為原料,采用粉碎、研磨和多次過篩得到了不同粒徑的ZrB2-SiC共晶粉末。通過XRD分析和SEM分析可知熔煉體在粉碎、研磨、過篩過程中并沒有引入明顯的雜質(zhì),熔煉體的共晶結(jié)構(gòu)得到了保留。
將ZrB2-SiC共晶粉末采用SPS燒結(jié)技術(shù),制備了ZrB2-SiC共晶燒結(jié)體。分析了粉末粒徑、燒結(jié)溫度、保溫時(shí)間對(duì)燒結(jié)性能的影響,結(jié)果表明:隨著粉末粒徑的
4、減小,試樣的致密度隨之增加,機(jī)械性能先提高后降低;隨著燒結(jié)溫度的升高,燒結(jié)致密化程度隨之提高;隨著保溫時(shí)間的增長,不利于形成均勻細(xì)小的共晶結(jié)構(gòu)。制備的ZrB2-SiC共晶燒結(jié)體斷裂韌性值相比于直接燒結(jié)ZrB2、SiC粉體提高了15%,材料的斷裂機(jī)制為穿晶斷裂和沿晶斷裂結(jié)合的混合斷裂機(jī)制,裂紋偏移可以有效的提高材料的斷裂韌性。
通過本課題的研究,可以探索熔煉法對(duì)共晶組織結(jié)構(gòu)性能控制的途徑。通過燒結(jié)體與熔煉體性能對(duì)比,闡明粉末
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