多核網(wǎng)絡(luò)處理器總線協(xié)議設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁(yè)
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1、隨著集成電路制造工藝的不斷發(fā)展，芯片內(nèi)部能夠集成越來(lái)越多的功能。整個(gè)IC產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)到片上系統(tǒng)(SoC：System-on-a-Chip)的過(guò)程。片上總線(OCB：On Chip Bus)技術(shù)已成為目前SoC設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。另一方面，隨著系統(tǒng)集成度的提高，SoC設(shè)計(jì)的一個(gè)顯著發(fā)展趨勢(shì)就是朝多處理核心方向發(fā)展。這些高性能的多處理核心SoC系統(tǒng)對(duì)OCB的傳輸帶寬提出了很高的要求。如何有效地構(gòu)建多核心SoC平臺(tái)的總線互連

2、結(jié)構(gòu)，成為一個(gè)具有重要意義的研究課題。
　　 本文通過(guò)分析研究多核SoC體系架構(gòu)，針對(duì)網(wǎng)絡(luò)處理器高吞吐率、實(shí)時(shí)處理的需求設(shè)計(jì)了多核網(wǎng)絡(luò)處理器(XDNP)系統(tǒng)的片上互聯(lián)總線協(xié)議，并確定了總線互聯(lián)的結(jié)構(gòu)方案。采用了分離事物總線設(shè)計(jì)原理，進(jìn)行了控制平面總線和數(shù)據(jù)平面總線兩層總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。其中控制層面總線采用的是AMBA2.0-AHB總線協(xié)議，數(shù)據(jù)平面總線采用了專用的命令與數(shù)據(jù)分離的總線協(xié)議結(jié)構(gòu)。針對(duì)確定的方案進(jìn)行了多處理器主設(shè)備總線接

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