電子設備內部及觸點界面塵土特性研究.pdf

1、塵土污染可能導致嚴重的電接觸失效，這對電子通訊設備的可靠性有很大的危害。本論文主要分析研究失效電子產品內部的塵土特性、并對比研究經振動加速塵土實驗的的電子產品中的塵土特性和未使用的產品內部沉積塵土特性，進而分析觸點界面的塵土特性，為提出在塵土實驗使用的有效的人工塵土提供參考。 研究自然失效手機內部塵土的形貌特性、尺寸特性、分布特性及塵土成分。手機內部塵土分布規(guī)律為距離塵土源越遠塵土密度越小，手機內部元件結構對塵土分布有很大的影響

2、。塵土形貌分為纖維和顆粒，纖維與顆?？偭恐葹?.05，纖維尺寸主要集中在200μm～1000μm；有將近95％顆粒尺寸集中在10μm～50μm，可知，大于50μm的顆粒進入到手機內部的幾率很小。對未使用的連接器觸點界面塵土特性分析表明生產過程中進入手機觸點界面的污染物尺寸集中在5～10μm，說明大尺寸塵土主要是在使用過程中進入手機的。手機內部顆粒狀塵土元素成分有C、O、Mg、Al、Si、S、Cl、K、Ca等，纖維狀塵土元素成分有C、O

3、。這一實驗結論中的塵土尺寸范圍可以作為確定模擬塵土實驗中所用塵土尺寸的參考，其分布規(guī)律可以用來評判塵土實驗所選實驗條件模擬自然條件的效果。 振動加速塵土實驗能夠使塵土大量進入手機內部，是針對手機密封性的整機實驗。顯微鏡下觀測塵土的整體分布發(fā)現，在手機中部纖維大量聚集，顆粒的尺寸多集中在小于10μm，比自然失效手機內部顆粒的尺寸(主要集中在50μm)要小，建議更改所用人工塵土尺寸：塵土成分分析顯示人工塵土與自然塵土成分存在差異，建