基于LTCC技術的微波傳輸線建模與設計.pdf

1、高密度封裝一個關鍵的技術是高密度多層互連基板的制造。低溫共燒陶瓷（lowtemperatureco—firedceramic，LTCC）多層基板技術以其先天的優(yōu)勢從眾多的多芯片組件技術中脫穎而出。它具有封裝密度高、可埋置無源器件、射頻特性好、可靠性高、共燒溫度低、一次燒結成品率高等一系列的優(yōu)點，是一種減小系統(tǒng)體積和重量、提高系統(tǒng)性能的有效途徑。本文主要對基于LICC技術的微波傳輸線進行了研究。在對傳輸線基本的π模型和T模型理論分析的基礎

2、上，對兩種模型進行了改進。采用Agilent公司的ADS軟件，分別對基本模型、改進模型以及無耗傳輸線的散射特性進行了仿真，并對仿真曲線進行了比較。從仿真結果可以看出，改進π模型比基本π模型在曲線的形狀上更為接近無耗傳輸線，但是曲線的吻合程度提高不大；而改進T模型獲得了較為理想的結果，該模型在電長度為0～π的范圍內，可得到與無耗傳輸線相一致的特性曲線；然后，對不同特性阻抗的無耗傳輸線的散射特性進行了仿真分析，并與改進的T模型的仿真結果進行