基于ARM和DSP的SoC系統(tǒng)級驗證平臺研究與實現(xiàn).pdf

1、隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，硬件的集成度越來越高，這使得將CPU、存儲器和I/O設(shè)備集成到一個芯片上成為可能，SoC應運而生，并以其集成度高、可靠性好、產(chǎn)品問世周期短等特點逐步成為當前嵌入式系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的主流。在SoC芯片開發(fā)過程中，驗證是最復雜、最耗時、最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。隨著芯片設(shè)計規(guī)模的擴大、復雜度的增加，驗證已經(jīng)成為目前SoC芯片開發(fā)的瓶頸。因此，開發(fā)出一套高效率的SoC系統(tǒng)級驗證平臺是非常有意義的。
　　本課題的研究目的是開

2、發(fā)出一套基于ARM和DSP的SoC系統(tǒng)級驗證平臺，提高SoC系統(tǒng)級驗證的速度和效率，從而可以縮短SoC芯片的開發(fā)周期。本文根據(jù)SoC系統(tǒng)級驗證的特點，將其劃分為兩個驗證層次：集成驗證、軟硬件協(xié)同驗證，并針對這兩個驗證層次的側(cè)重點不同，分別設(shè)計實現(xiàn)了集成驗證平臺和軟硬件協(xié)同驗證平臺。
　　集成驗證平臺側(cè)重于對整個SoC系統(tǒng)的互連和模塊基本功能進行驗證。該平臺將Synopsys公司的VIP技術(shù)和SystemC語言有效的結(jié)合在一起，實現(xiàn)

3、了SystemC語言對VIP指令的封裝，從而簡化了測試用例的開發(fā)與管理，提高了驗證工作的效率。集成驗證平臺的優(yōu)點在于：仿真速度快、能夠基于時序產(chǎn)生各種總線操作、可以實現(xiàn)寄存器測試自動化。本文設(shè)計實現(xiàn)的集成驗證平臺對于SoC系統(tǒng)互連和模塊基本功能的驗證是非常高效的。
　　軟硬件協(xié)同驗證平臺側(cè)重于對處理器啟動以及整個SoC系統(tǒng)功能進行驗證。該平臺基于MentorGraphics公司的SeamlessCVE技術(shù)，實現(xiàn)了測試軟件單步調(diào)試和