EMC自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在試驗(yàn)中實(shí)施的研究.pdf

1、電磁兼容測(cè)試是貫穿在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)生產(chǎn)、使用和維護(hù)的整個(gè)周期，對(duì)設(shè)備達(dá)到電磁兼容性要求起到至關(guān)重要的作用。測(cè)試的目的是調(diào)查產(chǎn)生電磁兼容問(wèn)題的原因，確定產(chǎn)生噪聲和被干擾的具體部位，從而為采取抑制措施做準(zhǔn)備。本文從實(shí)際的項(xiàng)目應(yīng)用出發(fā)，針對(duì)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)，具體研究了包括測(cè)試使用設(shè)備、測(cè)試試驗(yàn)布局、測(cè)試過(guò)程分析、測(cè)試結(jié)果判斷標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了研究。文章分為七個(gè)部分： 第一章概述了電磁兼容測(cè)試技術(shù)的源起和研究目的。 第二章分析了測(cè)試儀器的要

2、求和配備以及應(yīng)用組件技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，提出面向虛擬儀器，進(jìn)行組件化設(shè)計(jì)。把COM（Companent Object Model）組件技術(shù)和虛擬儀器相結(jié)合,構(gòu)建一個(gè)測(cè)試軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)EMC自動(dòng)測(cè)量。 第三章提出了整個(gè)電磁兼容測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，整個(gè)系統(tǒng)分為應(yīng)用層、業(yè)務(wù)層、服務(wù)層、支持層和物理層，設(shè)計(jì)了個(gè)層次的具體內(nèi)容。 第四章把EMI的測(cè)試模塊分為庫(kù)管理模塊、測(cè)量設(shè)置模塊、測(cè)量控制模塊、測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)處理模塊。EMS的測(cè)試模塊為庫(kù)管理

3、模塊、校準(zhǔn)模塊、測(cè)試模塊、測(cè)試報(bào)告模塊。提出各個(gè)模塊的解決方案和EMC兩大測(cè)試模塊的系統(tǒng)功能。 第五章介紹了EMI（騷擾輻射）測(cè)試方法研究。對(duì)輻射的測(cè)試方法作了深入剖析，針對(duì)輻射測(cè)試的特殊性，分析其測(cè)試過(guò)程和問(wèn)題點(diǎn)確認(rèn)關(guān)鍵技術(shù)。 第六章是對(duì)EMS（抗擾度）測(cè)試方法研究，對(duì)多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的各個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)都進(jìn)行了深入闡述。 第七章對(duì)本文中所有測(cè)試過(guò)程進(jìn)行了總結(jié)，提出了電磁兼容測(cè)試自動(dòng)化在未來(lái)的電磁兼容領(lǐng)域中有著更大的發(fā)展機(jī)遇