IC晶片的AOI技術研究及應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、IC晶片AOI(Automated Optical Inspection，自動光學檢測)系統(tǒng)的研究，需要嵌入式技術、光學技術、數字圖像處理、機器視覺技術等多學科理論與實踐的有機結合。隨著系統(tǒng)對實時性和檢測精度要求的提高，高性能缺陷檢測策略和算法設計是深亞微米級IC晶片檢測設備設計的核心。 本文來源于廣東省2004年科技計劃項目“基于數字圖像處理的IC晶片顯微自動檢測系統(tǒng)”(2004A10403008)，項目采用數字圖像處理技術對

2、IC晶片檢測取得了階段性成果，本論文在此基礎上主要從圖像采集和預處理系統(tǒng)設計、IC晶片顯微圖像的拼接技術、缺陷檢測算法和特征尺寸測量四個方面進行分析和設計，綜合應用嵌入式技術、數字圖像處理、自動控制、神經網絡模式識別等方面的技術，內容如下所述： 論文分析了目前IC晶片檢測方法，針對圖像采集卡實現IC晶片顯微圖像采集系統(tǒng)實時性不高，構建了基于并行處理器件FPGA的實時圖像采集與預處理系統(tǒng)，并舉例介紹通過FPGA實現圖像卷積運算和中

3、值濾波的方法。 根據深亞微米級IC晶片顯微圖像的特點，論文對二維空間內海量圖像數據的拼接問題進行深入分析，實現對顯微工作臺的運動標定。分析影響IC晶片顯微圖像拼接精度的原因，包括特征不明顯等造成的局部拼接誤差和海量圖像數據造成的累積誤差，并探索減少誤差的方法。實驗分析最佳拼接縫搜索技術，改進加權融合算法，使重疊區(qū)內融合后的圖像更能突出感興趣的目標特征。 論文在分析目前廣泛使用的參考比較法、非參考比較法、混合算法的基礎上，

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