基于模擬—數(shù)字相結合的新型溫補晶振的產業(yè)化設計.pdf

1、本文在原有的基于AT切晶體諧振器，模擬和數(shù)字補償方法相結合的新型溫度補償晶體振蕩器的基礎上進行改型，使其具有更高的可操作性、自動化程度，并適應工業(yè)化生產。介紹了這種振蕩器的設計思想、系統(tǒng)構成及補償原理，詳細講述了一次模擬補償和二次微機(數(shù)字)補償?shù)墓ぷ鬟^程及軟硬件實現(xiàn)，為了適應批：量生產，還引入了開發(fā)系統(tǒng)，并以實驗結果證明了本文所述方案的可行性，最后對這種振蕩器提出了改進建議。本系統(tǒng)在一次模擬補償中采用了集成式壓控型的溫補晶振(VCTC

2、XO)，其IC產生三次函數(shù)模擬補償電壓用以補償AT切晶體在寬溫范圍內近似三次函數(shù)的頻率一溫度特性曲線。在二次補償中采用了微處理器這個關鍵器件和補償方波、曲線擬合等關鍵技術，充分發(fā)揮了軟件的作用，節(jié)省了大量傳統(tǒng)的數(shù)字溫補和微機溫補晶振中使用的體積龐大、價格昂貴、功耗較高的器件。本文所述的基于模擬一數(shù)字相結合的溫補晶振不僅保持了模擬溫補晶振體積小、功耗低的優(yōu)點，還通過二次微機(數(shù)字)補償使其獲得了較高的頻率一溫度穩(wěn)定度，在．40℃～+85℃