微波功率模塊裝聯(lián)技術研究.pdf

1、裝聯(lián)技術是決定微波電路模塊可靠性的重要技術之一，由于微波功率電路具有高頻率、高功率的特點，對裝聯(lián)技術提出更苛刻的要求，因此對微波功率模塊的裝聯(lián)技術的研究顯得很迫切、很必要。
　　 本文主要以我所自行研制的TR組件中應用的微波功率模塊為研究對象，首先，通過對“熱”和“電磁兼容”兩個方面的理論研究，對常見熱設計及檢驗方法、電磁兼容性設計提出了一些重要建議，并研究了微波功率模塊的可制造性設計技術；其次，通過完成大面積焊接和空心鉚釘?shù)慕?/p>

2、地實驗，得出：在2/3占空比的漏印模板所提供的焊膏量并焊接時施加10g/cm2的外力時，可以實現(xiàn)可靠地大面積接地。而對空心銷釘接地技術則通過實際試驗介紹了該技術的設計、制造及工藝過程，并通過試驗證明其接地的高可靠性；再次，通過模塊和基板間裝聯(lián)技術的常見失效機理分析，提出常見的螺栓連接防松措施，并結合自己的實際工作對螺栓連接的結構設計和工藝設計所涉及的注意點作了相應的歸納和總結。最后，通過對焊片在微波電路中的建模、仿真、數(shù)據(jù)處理和優(yōu)選，得