特種模塊封裝工藝研究.pdf

1、現(xiàn)代封裝工藝技術(shù)的發(fā)展與電子裝備的可靠性的提升之間的關(guān)系越來越密切，封裝工藝的重要性在國內(nèi)外日益提升。應(yīng)用現(xiàn)代封裝工藝技術(shù)進(jìn)行高熱導(dǎo)材料的氣密密封工藝研究具有實際應(yīng)用需求的牽引，具有工藝挑戰(zhàn)性和獨創(chuàng)性，同時又解決了同類結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的共性技術(shù)問題。
　　窗口密封設(shè)計技術(shù)的工藝研究，主要解決波導(dǎo)密封的量產(chǎn)性、可靠性和保密性的難題，采用高散熱材料的密封工藝設(shè)計，可解決裸芯片的使用可靠性和穩(wěn)定性問題，滿足了現(xiàn)代電子裝備對環(huán)境適應(yīng)性和可靠性的迫

2、切要求，因此，對特定產(chǎn)品封裝共性技術(shù)深入地研究具有非常重要的現(xiàn)實意義。
　　本文根據(jù)某型模塊的具體要求，探索窗口設(shè)計與封裝、高熱導(dǎo)材料封裝技術(shù)，完成了波導(dǎo)密封窗口和模塊密封部件的研究，解決了生產(chǎn)中的難題，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了GJB548A－96的相關(guān)規(guī)定的要求。
　　本文完成的工作和創(chuàng)新之處有：
　　1.分析了波導(dǎo)小孔耦合的機理，找到了幾種窗口設(shè)計的方法；
　　2.用實驗優(yōu)選出了一種高精度加工窗口的工藝；
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