基于μC-OS-Ⅱ的手持式結(jié)晶器振動(dòng)檢測(cè)儀軟件開發(fā).pdf

1、隨著鋼廠對(duì)鋼質(zhì)量要求的不斷提高，許多針對(duì)連鑄結(jié)晶器振動(dòng)檢測(cè)的研究也隨之開展起來。本論文以某煉鋼廠“結(jié)晶器設(shè)備檢測(cè)需求以及結(jié)晶器振動(dòng)參數(shù)更正”為研究背景，在充分調(diào)研了國內(nèi)外結(jié)晶器振動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)之后，分析了現(xiàn)有檢測(cè)系統(tǒng)的不足，并結(jié)合結(jié)晶器振動(dòng)檢測(cè)需求，提出了一套以加速度振動(dòng)傳感器為應(yīng)用前端，以MSP430和ARM7結(jié)構(gòu)為硬件平臺(tái)，以μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)進(jìn)行上層任務(wù)調(diào)度的手持式結(jié)晶器振動(dòng)檢測(cè)儀的研制。 本設(shè)計(jì)中的系統(tǒng)由兩大部分組

2、成：基于TI-MSP430芯片的下位機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和基于ARM7 S3C44BOX的上位機(jī)數(shù)據(jù)處理顯示系統(tǒng)。上、下位機(jī)之間通過串口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸。系統(tǒng)設(shè)計(jì)以結(jié)晶器振動(dòng)信號(hào)采集及其分析為中心，通過采集結(jié)晶器振動(dòng)信號(hào)，繪制振幅和振頻波形并顯示振動(dòng)參數(shù)，完成對(duì)結(jié)晶器振動(dòng)的檢測(cè)。 論文詳細(xì)介紹了上位機(jī)軟件的設(shè)計(jì)，結(jié)合μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)的特點(diǎn)，在軟件設(shè)計(jì)中采用多任務(wù)、中斷處理以及消息郵箱和信號(hào)量結(jié)合的任務(wù)通訊等手段。該軟件界面友好、操