AMBA雙總線的設計與實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著芯片集成度的提高,單層的片上總線技術(shù)已經(jīng)不能滿足新一代片上系統(tǒng)的帶寬要求。多層片上總線技術(shù)具有高性能、低功耗、低硬件開銷以及充分復用現(xiàn)有IP資源等優(yōu)勢,并已通過建模證實能滿足新一代片上系統(tǒng)的帶寬要求。本文設計了一款AMBA雙層總線,實現(xiàn)了允許同時存在兩條并行訪問通路的功能；每個子層具有8個主設備接口,8個專用從設備接口；公用從設備接口數(shù)目可通過頂層例化配置,最多可配置為8個。 本文的主要內(nèi)容包括AMBA雙層總線的寄存器傳輸級

2、設計實現(xiàn)、仿真驗證以及性能分析。在寄存器傳輸級設計中復用AMBA單層總線Ip,互連矩陣通過AHB從設備接口與AMBA單層總線IP連接,從而將工作重點縮小到互連矩陣上,并提高電路應用的靈活性。仿真驗證工作采用AHB eVC驗證元件以及基于Specman Elite和VCS相結(jié)合的仿真平臺；結(jié)合AHB eVC自帶的單層AHB范例和AHB Lite范例實現(xiàn)AMBA雙層總線的驗證平臺,從而大大提高了驗證效率和可靠性。最后性能分析以延遲作為性能參

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